芯片是一種集成電路組成的硅片，主要負(fù)責(zé)電路的傳輸和儲(chǔ)存工作，越是高性能的電子設(shè)備對(duì)芯片的依賴性非常強(qiáng)，芯片固定于電路板后需要通過點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行封裝，由于芯片的結(jié)構(gòu)非常小，對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的工作精度和出膠量要求較高，用戶對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠封裝發(fā)現(xiàn)出膠量很難準(zhǔn)確掌控，那么應(yīng)如何解決這個(gè)問題呢？

　　膠量難以掌控可能是點(diǎn)膠機(jī)的參數(shù)沒有調(diào)整正確，供給氣壓的大小決定了出膠量的多少，如果需要高靈敏度的膠量掌控可以通過手動(dòng)點(diǎn)膠槍進(jìn)行點(diǎn)膠，確保出膠量能滿足實(shí)際生產(chǎn)需求。

　　點(diǎn)膠控制器的出現(xiàn)解決了出膠量難以掌控的問題，由于出膠量與膠水的粘度和供給氣壓息息相關(guān)，所以通過調(diào)整點(diǎn)膠控制器能準(zhǔn)確地調(diào)整出膠量和出膠質(zhì)量，滿足用戶對(duì)于芯片封裝的需求，將點(diǎn)膠控制器與高速點(diǎn)膠機(jī)連接能加強(qiáng)膠量掌控效果和點(diǎn)膠效率，在芯片封裝工作中起到重要作用。

　　在同類點(diǎn)膠設(shè)備中計(jì)量式高速點(diǎn)膠機(jī)是一臺(tái)針對(duì)膠量掌控所研發(fā)的點(diǎn)膠設(shè)備，從示教器調(diào)整工作參數(shù)就能達(dá)到非常精確的膠量掌控，在芯片封裝工作中使用計(jì)量式高速點(diǎn)膠機(jī)完成高精度點(diǎn)膠和高質(zhì)量點(diǎn)膠，高精度控制系統(tǒng)確保在高速點(diǎn)膠過程中能精確地控制出膠量，路徑涂覆效果更加均勻一致，是大型生產(chǎn)線所需求的一款點(diǎn)膠設(shè)備。