底部填充點膠機

　　底部填充點膠機最為突出的地方就是精準控膠與高速點膠方面，使用高速馬達最為主要的動力源，強大的動力放點膠機速度更加了一倍，更重要的底部填充點膠機的精度反而沒有下降，兩種技術的結合，讓點膠技術更加精密，使倒裝芯片填充效果更加好，小型的點膠技術是不可以用于芯片封裝行業(yè)，不僅要高，而且技術方面也是比較高一些。點膠設備的滴膠優(yōu)勢較好，在不點膠的情況下，能使膠水回吸，避免膠水出現(xiàn)漏膠問題。

　　點膠機選擇

　　選擇合適的底部填充點膠機可以滿足很多的芯片封裝填充要求，讓產(chǎn)品有更好的質量，一般設備生產(chǎn)的產(chǎn)品，倒裝芯片填充需要的技術只有底部填充點膠機才能夠滿足其需要，這款點膠機的滴膠優(yōu)勢與回吸效果都比較好，在點膠質量方面也比較好，配置了微電腦控制系統(tǒng)，使設備的精準控膠效果更加完善，微量控膠讓每個膠水細致到每點上，使用一般的點膠都無法達到這些的效果，目前的點膠機只要大型高速點膠機才做到這樣的效果。