生產半導體對設備與膠材的要求

　　半導體是一款細小的器件，對點膠機的精度有一定的要求，高速點膠機精度的特別高，可以用于封裝工作中，所以有的企業(yè)選擇高速點膠機控制半導體專用膠更加穩(wěn)定精準，可以看出高速點膠機在適用行業(yè)方面有著很高的成就。
　　在半導體封裝需要注意很多的點膠問題，避免出現(xiàn)膠水拉絲、漏膠、漏滴等問題，性質穩(wěn)定的半導體專用膠對生產質量的促進效果更為突出，因為高速點膠機具備產品檢測系統(tǒng)，出現(xiàn)產品不良會發(fā)出提示，只要更換合適的點膠針頭就可以解決這些不良問題。

　　專用膠的特殊性質

　　半導體專用膠屬于環(huán)氧樹脂膠的一種，主要應用在半導體產品的封裝點膠環(huán)節(jié)中，采用高溫固化的方式方便操作人員進行調整，能對多種大功率元件封裝，具有良好的導熱以及導電性，所以對半導體產品的封裝質量得到保證。
　　半導體專用膠在低溫環(huán)境中的儲存時間長，專門為多種細小物體進行填充封裝使用，具有良好的耐干涸能力，可防止封裝時出現(xiàn)溢出等影響。

　　減少使用效果不良的問題

　　大多數點膠機都可以適用半導體專用膠進行高速穩(wěn)定的三軸點膠，由于技術問題還不能完美解決z軸自動移位的問題，所以要特別注意和維護才能提升半導體粘接封裝的效果，z軸工作時間過長就會自動出現(xiàn)移位問題，解決的方法只能通過減少z軸移動次數，安裝自動校對系統(tǒng)可以大幅度減少z軸移位問題，保證半導體專用膠的適用效果。
　　點膠機還有很多方面的技術需要進行加強和改良，為提升半導體專用膠在半導體生產中的作用，需要配置多種特定膠閥和針筒等進行使用。