點膠機產(chǎn)品

Power Supply

板上芯片封裝使用一種方式解決

作者:點膠機廠家日期:2018-06-06 18:09 瀏覽:

　　芯片是智能設(shè)備中負(fù)責(zé)運行處理信號的硅片，芯片的生產(chǎn)線中點膠密封技術(shù)的應(yīng)用必不可少，機械式點膠機在板上芯片封裝的應(yīng)用比較廣，除了要將外殼與芯片完整地粘接在一起，還要對芯片引腳部分進行點膠以加強固定效果，使其長時間工作不會出現(xiàn)掉件掉焊等問題，應(yīng)用在刮膠行業(yè)、電子零件滴膠可以保證產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，提升了板上芯片封裝的使用壽命和運行效果，經(jīng)過長時間的不斷拓展有很多種芯片封裝密封技術(shù)，提升了芯片的使用價值。

　　芯片封裝

　　板上芯片封裝密封技術(shù)主要是應(yīng)用于芯片底腳與電路板的焊接，小型集成電路、刮膠行業(yè)等大多數(shù)都采用這種封裝方式，當(dāng)封裝面積和芯片面積呈比值越大時，其成品體積就越大，這種封裝方式與現(xiàn)今技術(shù)相比已經(jīng)過時了，少數(shù)芯片才會使用這種方式，目前很多行業(yè)會使用機械式點膠機對板上芯片進行封裝密封技術(shù)，在電子零件滴膠、刮膠行業(yè)中也會應(yīng)用得到。

　　PFP組件封裝

　　PFP屬于一種適用范圍較寬廣的組件封裝方式，適合在高頻工作中應(yīng)用這一點膠密封技術(shù)，主要應(yīng)用于管腳多與電路板的粘接工作中，將板上芯片封裝中的管腳對準(zhǔn)焊點然后使用機械式點膠機對膠水進行高強度粘接，使其長期使用很難脫落，具備一定的防塵防潮能力，在刮膠行業(yè)、電子零件滴膠等行業(yè)中應(yīng)用功能可以提高使用效果和工作壽命。